Термопрокладка 200*20*1 мм

Предназначен для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке.
Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8.
Толщина 1мм
Теплопроводность, Вт/(м*К) 1
Электрическая прочность, кВ/мм:
при переменном напряжении, не менее 10
при постоянном напряжении, не менее 15
Тангенс угла диэлектрических потерь, при 1000 Гц (4-4,5)*10-3
Диэлектрическая проницаемость, при 1000 Гц 5,9-6,2
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом*см, не менее 1014
Плотность, г/см3 1,9-2,0
Диапазон рабочих температур, °С от -60 до 250